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联发科Helio x30[编辑]


概述
联发科Helio x30是联发科公司公布了下一代Helio处理器,该芯片将在2017年初发布,这款芯片台积电最先进的10nm FinFet制程工艺,性能相对于前代Helio x20有大幅度提升。

一、联发科公司简介

联发科技股份有限公司(英语:MediaTek Inc.,有时非正式缩写作MTK),简称联发科,是一家为无线通信、高清电视、DVD和蓝光提供系统级芯片解决方案的台湾无厂半导体公司。公司成立于1997年,总部位于台湾新竹,在全球设有25个分公司和办事处,2013年成为全球第四大无晶圆厂IC设计商。

二、联发科Helio x30的基本信息

X30采用10nm十核心设计,cpu部分采用2*2.5GHz的A73核心,4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心,除了十核心CPU之外,联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4,主频800MHz,基带方面,X30最高支持450Mbps的下行速率,150Mbps的上行速率;X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。

三、联发科Helio x30的优点

1.CorePilot 4.0 技术:低耗能调度算法、自调式温控管理及UX使用者体验监控

具备长时间高性能续航力,其完善的自调式温控管理模式可让手机在特定温度区间内发挥最大性能。
搭配系统电力配置器 (System Power Allocator) 可有效预测电力使用情况,依据系统需求及功耗、系统性能,安排应用程序处理优先次序。

2.联发科技ImagiqTM 2.0

14 位16+16MP 双镜头内嵌视像处理器 (VPU) 和搭配图像信号处理器 (ISP),实现各种高级功能,包括具实时景深广角变焦镜头、快速自动曝光及弱光实时降噪技术。
视像处理器 (VPU) 与图像信号处理器 (ISP) 配合,为各种相机功能提供专门的处理平台,从而释放 CPU 和 GPU。主要优点包括:
可编译性和灵活性:让品牌自定义相机功能的产品具有差异化和驱动能力。
极大程度降低功耗:具有实时处理任务的能力,只需消耗 CPU 或 GPU 十分之一的电量。
性能提升:仍可单独使用或作为与 CPU / GPU 的一部分使用。在内存相同的子系统上采用异构计算,从而实现多应用 / 任务运行。


四、联发科Helio x30的使用趋势

联发科Helio x30第一个用的是魅族pro7/pro7 plus,这两款机子于2017年7月26号开卖。

魅族作为联发科高级的合作伙伴,优先让pro7/pro7 plus获得首发权应该不会存在多少困难,拥有众多特点的联发科Helio x30在未来会有越来越多移动设备采用。

 

参考资料: 联发科:https://baike.baidu.com/item/%E8%81%94%E5%8F%91%E7%A7%91/6370327?fr=aladdin
扩展阅读: 机遇与挑战并存 联发科技深耕中国市场
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合作编辑: 何祥熙 

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创建者: 何祥熙

最近更新:2017/11/22 6:18:57

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